高通发布骁龙X55全模5G基带，华为会有压力吗？小米会成为首发吗？

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就高通发布的X55全模5G基带而言，同时兼容了2/3/4/5G，不必再采用外挂基带的办法来解决对于5G网络的支持，而且支持NSA和SA两种组网模式，支持5G高达7Gbps的下载和3Gbps的上传速度，支持TDD和FDD模式运行。就性能而言，要远远的超过第一代的X50芯片。

由于华为的5G基带不对外销售，未来的X55将会是世界上主要手机应用的基带，苹果未来也是不是会同样搭载这款基带，是一个看点，不过个人认为，可能性也是极大的。

高通的X55基带的问世，手机厂家还需要一段的适配时间，按照高通的说法是2019年底搭载X55的终端才会商用。

而华为的巴龙5000已经可以正式商用了，搭载巴龙5000的5G手机将会面对的是第一批搭载高通X50基带的5G手机，这个X50对于华为而言就没有什么压力了。

在3/4G时代，高通还是有比较大的技术优势的，不过现在这种优势已经越来越小了，高通自己不生产手机，需要手机厂家来适配自己的基带的弱点终于暴露了出来。对于华为而言，这个适配就要方便的太多了。

现在距离2019年年底还有近1年的时间，暂时还看不到有高通的基带对于华为的巴龙5000有什么压力，等到了快1年之后，华为说不定可以推出自己的第二代的5G基带呢，

华为自己的手机、自己的Soc、自己的基带，这个优势还是比较大的。

不过不管如何，现在高通和华为的5G基带的问题，大大的加速了5G商用的进程，正面意义还是比较大的。两家互相促进，更有利于产品的性能提升，对于用户而言也是一件好事儿。有了华为，高通想要挤牙膏也不是那么容易了，不努力就要被超越了。

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